[发明专利]倒装LED芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 201510351127.2 | 申请日： | 2015-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN104900789A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 徐亮;郑洪仿 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 528226 广东省佛山市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种倒装LED芯片及其制作方法，包括：制作倒装LED芯片的半成品，所述半成品至少包括透明衬底和位于所述透明衬底一侧的氮化镓外延层，所述氮化镓外延层包括N型氮化镓层、有源层和P型氮化镓层；将所述半成品固定在切割台上，所述半成品的透明衬底一侧背离所述切割台；对所述透明衬底进行图形化切割，以使所述透明衬底具有凹凸不平的表面，从而能够部分消除透明衬底与空气相接触的表面的全反射现象，进而能够提高倒装LED芯片的出光效率，提高倒装LED芯片的亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 led 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种倒装LED芯片的制作方法，其特征在于，包括：制作倒装LED芯片的半成品，所述半成品至少包括透明衬底和位于所述透明衬底一侧的氮化镓外延层，所述氮化镓外延层包括N型氮化镓层、有源层和P型氮化镓层；将所述半成品固定在切割台上，所述半成品的透明衬底一侧背离所述切割台；对所述透明衬底进行图形化切割，以使所述透明衬底具有凹凸不平的表面。
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