[发明专利]一种系统级封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201510351159.2 | 申请日： | 2015-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN105047648B | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 陈靖;谢慧琴;丁蕾;杨乐;谢作全;戴洲;王立春;赵涛 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L25/065;H01L23/055;H01L21/98 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200082 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种系统级封装结构及封装方法，包括垂直互连隔板；陶瓷连接器；设在所述垂直互连隔板的靠近边缘端含至少两个带屏蔽的一体化同轴垂直互连结构；上封装基板至少两个以上芯片，下封装基板至少两个以上芯片；将垂直互连隔板中至少一同轴垂直互连结构分别与上封装基板连接的第一键合线、第二键合线；将垂直互连隔板中至少一同轴垂直互连结构分别与下封装基板、陶瓷连接器的金属图形端连接的第三键合线、第四键合线、第五键合线。本发明形成的陶瓷与金属混合封装结构上下两个腔体的电路间可以实现数字、模拟与微波信号的通信，且两腔体的信号互不干扰，提高系统集成度，同时具有气密性和高散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种系统级封装结构，其特征在于，包括：金属基带屏蔽结构的垂直互连隔板；陶瓷连接器，其金属地端连接垂直互连隔板下表面边缘处，其金属图形端与外部引脚相连；连接在所述垂直互连隔板上表面边缘处的上金属封环，连接所述陶瓷连接器的下金属封环；设在所述垂直互连隔板的靠近边缘端含至少两个带屏蔽的一体化同轴垂直互连结构；设在垂直互连隔板上表面金属化层的上封装基板，设在垂直互连隔板下表面金属化层的下封装基板，上封装基板设有至少两个以上芯片，下封装基板设有至少两个以上芯片；将垂直互连隔板中至少一同轴垂直互连结构分别与上封装基板连接的第一键合线、第二键合线；将垂直互连隔板中至少一同轴垂直互连结构分别与下封装基板、陶瓷连接器的金属图形端连接的第三键合线、第四键合线、第五键合线；其中，第一同轴垂直互连结构通过第一键合线与上封装基板连接，第二同轴垂直互连结构通过第二键合线与上封装基板连接；所述第一同轴垂直互连结构通过第三键合线与下封装基板连接、通过第四键合线与陶瓷连接器的金属图形端连接，所述第二同轴垂直互连结构通过第五键合线与陶瓷连接器的金属图形端连接；以及连接上金属封环的上金属盖板，连接下金属封环的下金属盖板。
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