[发明专利]RFID天线结构在审
| 申请号： | 201510351627.6 | 申请日： | 2015-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN105161819A | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 金正敏;崔志炫 | 申请（专利权）人： | 瑞声精密制造科技(常州)有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q23/00;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213167 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种RFID天线结构，其包括金属背壳、设于金属背壳下方的线路板、RFID芯片、与RFID芯片电连接的匹配电路以及与匹配电路电连接的天线线圈。线路板包括基板和叠加于所述基板之上的接地板，RFID芯片和匹配电路均位于基板上。天线线圈位于线路板与金属背壳之间。金属背壳包括顶盖和中盖，顶盖和中盖通过一缝隙断开。天线线圈至少有一部分位于顶盖所在的区域内。天线线圈与顶盖和/或中盖电感耦合。该RFID天线结构中的天线线圈与作为辐射体的顶盖和/或中盖电感耦合相连，提高了整个RFID天线结构的辐射性能。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 天线 结构 | ||
【主权项】：
一种RFID天线结构，其包括金属背壳、设于所述金属背壳下方的线路板、RFID芯片、与所述RFID芯片电连接的匹配电路以及与所述匹配电路电连接的天线线圈，其特征在于，所述线路板包括基板和叠加于所述基板之上的接地板，所述RFID芯片和匹配电路均位于所述基板上，所述天线线圈位于所述线路板与所述金属背壳之间，所述金属背壳包括顶盖和中盖，所述顶盖和中盖通过一缝隙断开，所述天线线圈至少有一部分位于所述顶盖所在的区域内，所述天线线圈与所述顶盖和/或中盖电感耦合。
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