[发明专利]鞋钉修整方法有效
申请号: | 201510352872.9 | 申请日: | 2015-06-24 |
公开(公告)号: | CN106263274B | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 涂旭东 | 申请(专利权)人: | 涂旭东 |
主分类号: | A43B23/20 | 分类号: | A43B23/20;A43B13/14;A43B5/06 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 董惠石 |
地址: | 中国台湾台南*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明有关于一种鞋钉修整方法,主要指一种可将鞋钉微修调整,使其能完整符合实行足部运行动态的修整方法,鞋钉分布区域包含对应脚掌拇趾位置的内蹬出区、位于拇趾球位的拇趾球踏位区、基础区、回馈区及外侧落地区,其中将外侧落地区的鞋钉对应基础区的鞋钉修短,让足部运行动态的应力导向能由外侧落地区往拇趾球踏位区域,为使拇趾球踏位区能承接应力而将足够的爆发力导引至内蹬出区,将拇趾球踏位区的数鞋钉修整,使其归属在同一踏面可同时接触地面,让应力可顺利被导引由内蹬出区输出,完成一跑步的足部动态;借此,让鞋钉符合脚掌落地的曲度,依照一定顺序接触地面并配合脚掌运行的过程去契合,通过鞋钉来半强制的实现足部动态流程的功效。 | ||
搜索关键词: | 修整 方法 | ||
【主权项】:
1.一种鞋钉修整方法,所述鞋钉的分布包含有对应足部大拇趾位置所设的内蹬出区、位于脚掌大拇趾球位关节位置的拇趾球踏位区、位于所述拇趾球踏位区下方位置的基础区、相对位于所述足部大拇趾外侧的回馈区及对应位于所述足部大拇趾外侧并位于所述回馈区下方的外侧落地区,于各区中设有鞋钉,以依据足部运行动态的应力导引路径进行鞋钉修整,所述应力导引路径为由所述基础区经所述外侧落地区,再由所述外侧落地区往所述拇趾球踏位区运行,再让所述回馈区应力导入所述拇趾球踏位区后,一并由所述内蹬出区输出,所述鞋钉修整方法的步骤如下:a)以所述基础区的鞋钉为基准,且保留所述基础区的鞋钉高度;b)依据足部运行动态的应力导引路径,针对足部首要接触地面的所述外侧落地区的鞋钉来对应所述基础区的鞋钉进行修整,让该外侧落地区的鞋钉高度小于所述基础区的鞋钉高度;c)再依据应力由所述基础区导引经所述外侧落地区至所述拇趾球踏位区的路径,将所述拇趾球踏位区的多个鞋钉修整归属在同一个踏面,使所述拇趾球踏位区的各个鞋钉能同时接触地面;d)同时,位于外侧的所述回馈区顺由所述外侧落地区往所述拇趾球踏位区的应力走向,让所述回馈区的鞋钉相对所述拇趾球踏位区的鞋钉形成一倾斜角度(X),所述倾斜角度(X)为以所述回馈区的鞋钉接触地面为基准点而延伸一水平线,再由基准点对应所述拇趾球踏位区的鞋钉形成一角度线,由所述水平线与所述角度线所形成的夹角,使应力由所述回馈区导入所述拇趾球踏位区,而能由所述拇趾球踏位区往所述内蹬出区的导引路径输出。
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