[发明专利]超高频功率变换器的3D集成架构

摘要

一种超高频功率变换器的3D集成架构，包括PCB电路层和架设于PCB电路层上面的绕组单元，该绕组单元与PCB电路层通过导线连接，该绕组单元包括形成于第一绝缘层上的绕组层和形成于第二绝缘层上的第一软磁薄膜层，该第一软磁薄膜层叠置于绕组层的下面，用以实现绕组层与PCB电路层之间的磁场屏蔽。与现有技术相比，本发明利用3D集成，减小变换器的体积，提高功率密度；并利用软磁材料构成磁屏蔽层，解决了绕组与PCB电路层、绕组与外部金属之间的磁场干扰问题，增大绕组的Q值，减小电感和变压器的交流电阻和高频损耗，提高变换器的工作效率；还利用平面磁性元件，保证了产品的小型化和扁平化。且磁性元件的温升大大减小，改善半导体器件的工作环境。

主权项

一种超高频功率变换器的3D集成架构，其特征在于：包括PCB电路层和架设于PCB电路层上面的绕组单元，该绕组单元与PCB电路层通过导线连接，该绕组单元包括形成于第一绝缘层上的绕组层和形成于第二绝缘层上的第一软磁薄膜层，该第一软磁薄膜层叠置于绕组层的下面，用以实现绕组层与PCB电路层之间的磁场屏蔽，该绕组层为平面空芯结构；所述绕组单元由PCB电路层投影面内间隔分布的两个单元构成，分别为电感绕组单元和变压器绕组单元；所述导线为柱形的刚性导线，该刚性导线立于绕组单元与PCB电路层之间，用以实现绕组单元与PCB电路层的电连接，并将绕组单元架设于PCB电路层之上。