[发明专利]自举电路在审
申请号: | 201510354138.6 | 申请日: | 2015-06-24 |
公开(公告)号: | CN105448909A | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 坂井邦崇;前川祐也;原雅人;久保田英幸 | 申请(专利权)人: | 三垦电气株式会社 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L23/64 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;吕俊刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种自举电路,该自举电路包括N沟道MOS晶体管和限流部件,该N沟道MOS晶体管包括:第一N型半导体层,该第一N型半导体层形成在P型半导体基板的一表面上并且电连接至一自举电容器;P型半导体层,该P型半导体层形成在所述第一N型半导体层的一表面上;第二N型半导体层,该第二N型半导体层形成在所述P型半导体层的一表面上;第一电极,该第一电极电连接至所述P型半导体层;第二电极,该第二电极电连接至所述第二N型半导体层;以及电源端子,该电源端子连接至所述第一电极和所述第二电极中的每一个,以向其提供电源电压,所述N沟道MOS晶体管向所述自举电容器供电,该限流部件连接在所述电源端子与所述第一电极之间。 | ||
搜索关键词: | 电路 | ||
【主权项】:
一种自举电路,所述自举电路包括:N沟道MOS晶体管和限流部件,所述N沟道MOS晶体管包括:第一N型半导体层,所述第一N型半导体层形成在P型半导体基板的一表面上并且电连接至一自举电容器;P型半导体层,所述P型半导体层形成在所述第一N型半导体层的一表面上;第二N型半导体层,所述第二N型半导体层形成在所述P型半导体层的一表面上;第一电极,所述第一电极电连接至所述P型半导体层;第二电极,所述第二电极电连接至所述第二N型半导体层;以及电源端子,所述电源端子连接至所述第一电极和所述第二电极中的每一个,以向其提供电源电压,所述N沟道MOS晶体管向所述自举电容器供电,所述限流部件连接在所述电源端子与所述第一电极之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的