[发明专利]一种晶片传输方法和装置在审
| 申请号： | 201510354973.X | 申请日： | 2015-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN106298604A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 刘振华 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司11319 | 代理人： | 兰淑铎 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶片传输方法和装置，所述晶片传输方法包括步骤：S10、将具有相同传输路径的晶片划分为一个子任务，所述子任务按照片槽的顺序排列；S20、根据当前各个工艺腔室的使用状态并行执行各个子任务。通过本发明提供的晶片传输方案，半导体设备的各PM可以并行执行工艺，因此，可以有效缩短Job的处理时间、提高Job的处理效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 传输 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片传输方法，其特征在于，包括步骤：S10、将具有相同传输路径的晶片划分为一个子任务，所述子任务按照片槽的顺序排列；S20、根据当前各个工艺腔室的使用状态并行执行各个子任务。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
