[发明专利]一种复合LED玻璃基面板的直接封装方法和面板有效
| 申请号： | 201510355259.2 | 申请日： | 2015-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN106328792B | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 周鸣波;严敏;程君 | 申请（专利权）人： | 周鸣波;严敏;程君 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京权泰知识产权代理事务所(普通合伙) 11460 | 代理人： | 王道川 |
| 地址： | 100097 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种复合LED玻璃基面板的直接封装方法和面板，包括：制备玻璃基板，所述玻璃基板的表面为平面结构；将所述多个LED晶片根据设计排布成晶片阵列，所述晶片阵列中的多个LED晶片等间距排列；将所述玻璃基板置于加热冷却系统的母模中，并在所述玻璃基板的表面装载低玻粉；将装载有低玻粉的玻璃基板加热至300℃‑500℃，将低玻粉熔为液体状的低玻粉熔料；通过加热冷却系统的公模上的真空吸嘴矩阵模头的吸嘴，吸起所述多个LED晶片，移至与母模相对应位置，使所述多个LED晶片的顶面和侧面完全与低玻粉溶料相结合；控制所述加热冷却系统降温，使多个所述LED晶片固晶到所述玻璃基板上，得到所述复合LED玻璃基面板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 led 玻璃 面板 直接 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种复合LED玻璃基面板的直接封装方法，其特征在于，所述方法包括：制备玻璃基板，所述玻璃基板的表面为平面结构；将多个LED晶片根据设计排布成晶片阵列，所述晶片阵列中的多个LED晶片等间距排列；将所述玻璃基板置于加热冷却系统的母模中，并在所述玻璃基板的表面装载低玻粉；将装载有低玻粉的玻璃基板加热至300℃‑500℃，将低玻粉熔为液体状的低玻粉熔料；通过加热冷却系统的公模上的真空吸嘴矩阵模头的吸嘴，吸起所述多个LED晶片，移至与母模相对应位置，使所述多个LED晶片的顶面和侧面完全与低玻粉溶料相结合；控制所述加热冷却系统降温，使多个所述LED晶片固晶到所述玻璃基板上，得到所述复合LED玻璃基面板。
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