[发明专利]一种复合LED玻璃基面板的封装方法和面板在审
| 申请号： | 201510355337.9 | 申请日： | 2015-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN106299079A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 严敏;程君;周鸣波 | 申请（专利权）人： | 严敏;程君;周鸣波 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京权泰知识产权代理事务所(普通合伙)11460 | 代理人： | 王道川 |
| 地址： | 100097 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种复合LED玻璃基面板的封装方法和面板，包括：制备玻璃基板，玻璃基板包括多个矩阵坑位；将多个LED晶片根据设计排布成晶片阵列，晶片阵列中的多个LED晶片位置与矩阵坑位的位置一一对应；向玻璃基板的矩阵坑位中装载低玻粉；将装载有低玻粉的玻璃基板置于加热冷却系统中，在加热冷却系统的母模上，以300℃‑500℃的温度条件下，将低玻粉熔为液体状的低玻粉熔料；通过加热冷却系统的公模上的真空吸嘴矩阵模头的吸嘴，吸起多个LED晶片，移至与母模相对应位置，使多个LED晶片的出光面与对应的矩阵坑位中的低玻粉溶料相结合；控制加热冷却系统降温，使多个LED晶片固晶到相应矩阵坑位中，得到复合LED玻璃基面板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 led 玻璃 面板 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种复合LED玻璃基面板的封装方法，其特征在于，所述方法包括：制备玻璃基板，所述玻璃基板包括用于装入多个LED晶片的矩阵坑位；将所述多个LED晶片根据设计排布成晶片阵列，所述晶片阵列中的多个LED晶片位置与所述矩阵坑位的位置一一对应；向所述玻璃基板的矩阵坑位中装载低玻粉；将装载有低玻粉的玻璃基板置于加热冷却系统中，在加热冷却系统的母模上，以300℃‑500℃的温度条件下，将低玻粉熔为液体状的低玻粉熔料；通过加热冷却系统的公模上的真空吸嘴矩阵模头的吸嘴，吸起所述多个LED晶片，移至与母模相对应位置，使所述多个LED晶片的出光面与对应的矩阵坑位中的低玻粉溶料相结合；控制所述加热冷却系统降温，使多个所述LED晶片固晶到相应矩阵坑位中，得到所述复合LED玻璃基面板。
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