[发明专利]灯头焊泥膏有效
| 申请号： | 201510355368.4 | 申请日： | 2015-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN105694777B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 闫淑英 | 申请（专利权）人： | 保定来福汽车照明集团有限公司 |
| 主分类号： | C09J161/06 | 分类号： | C09J161/06;C09J175/08;C09J193/04;C09J193/02;C09J11/04;C08G18/48;C08G18/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 071700 河北省保*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种灯头焊泥膏，由松香、虫胶、217酚醛树脂、乙醇、导热碳纤维、硫化锌粉末、硫酸钡粉末、碳酸钙粉末和硅改性聚氨酯制成。该焊泥膏能够长久保持膏状，不易干化，能够很好贴合在泡体根部，固化温度低，热传导快，提高灯泡与灯头焊接的成品率，延长灯泡使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 灯头 焊泥膏 | ||
【主权项】：
1.一种灯头焊泥膏，由如下原料按重量份组成：松香300～400份、虫胶100～200份、217酚醛树脂600～800份、乙醇500～800份、导热碳纤维100～200份、硫化锌粉末600～800份、硫酸钡粉末800～1000份、碳酸钙粉末1500～2000份、硅改性聚氨酯400～500份，所述硅改性聚氨酯由如下方法制备：(a)在40℃下向100重量份的聚乙二醇1000中滴加80重量份的2，4‑甲苯二异氰酸酯，滴加完毕后升温至80℃反应三小时得到预聚体；(b)向预聚体中滴加10～15重量份的3‑氨基丙基三乙氧基硅烷，滴加完毕后80℃反应2小时得到该硅改性聚氨酯。
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