[发明专利]具压应力之硅基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201510355380.5 | 申请日： | 2015-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN105226029B | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 张耀中;梁智钦;徐文庆 | 申请（专利权）人： | 环球晶圆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/12;H01L21/02;H01L21/22 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种异质结构包括：一基板，具有一第一主表面、一第二主表面、从所述第一主表面延伸入所述基板一距离的一扩散层；以及一外延层，设置于所述基板的所述第二主表面上。上述异质结构是随着制作其之方法所公开。 | ||
| 搜索关键词： | 应力 硅基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种异质结构，其特征在于，包括：基板，具有第一主表面、第二主表面、从所述第一主表面延伸入所述基板一距离的扩散层；其中所述基板具有至少一p型或n型掺杂及在所述第一主表面的损伤层；所述扩散层是以1200度至1300度之间的温度加热所述基板所形成，且从所述第一主表面的损伤层延伸入所述基板；以及外延层，设置于所述基板的所述第二主表面上；其中所述扩散层为p++或n++掺杂的。
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