[发明专利]一种混合键合金属突出界面的处理方法

摘要

本发明涉及一种混合键合金属突出界面的处理方法。包括如下步骤：提供一待处理晶圆，晶圆表面形成有一氮化硅层，在氮化硅层上淀积一薄膜层；涂布光刻胶覆盖薄膜层的上表面，依次采用光刻、刻蚀方法于薄膜层和氮化硅层中形成沟槽；利用金属沉积方法淀积金属填充沟槽并覆盖薄膜层上表面；利用化学机械研磨方法去除薄膜层表面的金属铜及部分的薄膜层，确保沟槽上方的金属铜全部被去除；对薄膜层进行刻蚀，得到薄膜层与金属之间的金属突出界面；继续刻蚀，刻蚀止于氮化硅层，得到氮化硅层与金属之间的金属突出界面。本发明可以解决由于绝缘物质的硬度带来的，由化学机械研磨无法制造金属突出键合表面的困难，具有良好的效果。

主权项

一种混合键合金属突出界面的处理方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，提供一待处理晶圆，所述晶圆表面形成有一氮化硅层，在所述氮化硅层上淀积一薄膜层；步骤二，涂布光刻胶覆盖所述薄膜层的上表面，依次采用光刻、刻蚀方法于所述薄膜层和氮化硅层中形成沟槽；步骤三，利用金属沉积方法淀积金属填充所述沟槽并覆盖所述薄膜层上表面；步骤四，利用化学机械研磨方法去除所述薄膜层表面的金属铜及部分的薄膜层，确保所述沟槽上方的金属铜全部被去除；步骤五，对所述薄膜层进行刻蚀，得到所述薄膜层与金属之间的金属突出界面；继续刻蚀，刻蚀止于所述氮化硅层，得到所述氮化硅层与金属之间的金属突出界面。