[发明专利]阵列型双面发光器件及其制作方法和双面显示装置有效
申请号: | 201510356574.7 | 申请日: | 2015-06-25 |
公开(公告)号: | CN105097863B | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 康亚玲 | 申请(专利权)人: | 合肥京东方显示光源有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L21/77;F21S2/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 汪扬;景军平 |
地址: | 230011 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及阵列型双面发光器件及其制作方法和双面显示装置,其中阵列型双面发光器件,包括:依次贴附在一起的第一保护层、第一荧光层或者量子点层、第一透明导电薄膜层阵列、第一各向异性导电胶层、发光晶片阵列、第二各向异性导电胶层、第二透明导电薄膜层阵列、第二荧光层或者量子点层、第二保护层。 | ||
搜索关键词: | 阵列 双面 发光 器件 及其 制作方法 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种制作阵列型双面发光器件的方法,包括步骤:S102,在第一保护层上涂布或贴附第一荧光层或者量子点层;S104,将第一透明导电薄膜层阵列贴附在第一荧光层或者量子点层上;S106,将第一各向异性导电胶层贴附在第一透明导电薄膜层阵列上;S108,将发光晶片阵列贴附在第一各向异性导电胶层上;S110,将第二各向异性导电胶层贴附在发光晶片阵列上;S112,将第二透明导电薄膜层阵列贴附在第二各向异性导电胶层上;S114,将第二荧光层或者量子点层贴附在第二透明导电薄膜层阵列上;S116,将第二保护层贴附在第二荧光层或者量子点层上;S118,将上述各层压合,使得发光晶片阵列中的每个发光晶片与第一透明导电薄膜层阵列中对应的第一透明导电薄膜层和第二透明导电薄膜层阵列中对应的第二透明导电薄膜层电导通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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