[发明专利]一种铝硅壳体加工方法

摘要

本发明提供一种铝硅壳体加工方法，包括如下步骤(1)铣外形；(2)铣矩形台阶孔；(3)铣圆形台阶孔；(4)铣内腔。本发明通过使用硬度高、耐磨性好的合金涂层立铣刀，能够长时间保持刀刃锋利，有效避免铝硅复合材料机械加工过程中带来的崩边、裂纹等缺陷；同时，由于加工方式为干切，消除了切削液、冷却液对壳体的污染，有效提高壳体后道涂覆层质量；采用本发明提供的方法进行铝硅壳体加工，效率高、可操作性强，加工出的产品质量一致性好。

主权项

一种铝硅壳体加工方法，其特征在于，所述铝硅壳体中硅含量在22%‑50%之间，包括如下步骤：（1）铣外形：使用φ6或φ8合金涂层立铣刀，转速设定在3500‑4500 RPM范围之内，进给设定在450‑550 mm/min范围之内，对壳体顶面、底面及四周进行铣削，其中壳体左侧铣削出第一凸台，壳体右侧铣削出第二凸台；（2）铣矩形台阶孔：使用φ1.5合金涂层立铣刀，转速设定在5500‑6000 RPM范围之内，进给设定在50‑200 mm/min范围之内，壳体左侧的第一凸台铣削出矩形台阶孔；（3）铣圆形台阶孔：使用同步骤2的刀具及参数对壳体右侧的第二凸台铣削出阵列圆形台阶孔；（4）铣内腔：内腔铣削分为粗铣和精铣两步，先使用φ6合金涂层立铣刀，转速设定在3500‑4500 RPM范围之内，进给设定在450‑550 mm/min范围之内,对内腔进行粗加工；然后使用φ3合金涂层立铣刀，转速设定在4500‑5500 RPM范围之内，进给设定在50‑150 mm/min范围之内,对内腔进行精加工，铝硅壳体加工完成；铣加工方式为干切，切削过程中不使用冷却液和切削液。