[发明专利]电子构件的应力估算方法

摘要

本发明提供一种电子构件的应力估算方法，包括：提供电子构件，包括第一元件、第二元件及多个导电凸块，各导电凸块具有两表面，两表面分别连接第一及第二元件，相邻的两导电凸块之间具有间距，这些导电凸块包括第一导电凸块及多个第二导电凸块。计算第一导电凸块在测试条件参数下的应力值。依据第一计算公式计算各第二导电凸块在测试条件参数下的应力值，第一计算公式为σ₂为各第二导电凸块的应力值，L为各第二导电凸块与第一导电凸块之间的直线距离，D为这些导电凸块的这些间距的平均值，r为各表面的半径，σ₁为第一导电凸块的应力值。本发明可快速地预估电子构件的导电凸块的扩散应力。

主权项

1.一种电子构件的应力估算方法，其特征在于，包括：提供电子构件，包括第一元件、第二元件及多个导电凸块，其中各所述导电凸块具有相对的两表面，所述两表面分别连接所述第一元件及所述第二元件，各所述导电凸块的几何中心与相邻的另一所述导电凸块的几何中心之间具有间距，该些导电凸块包括第一导电凸块及多个第二导电凸块；依据第二计算公式计算所述第一导电凸块相关于测试条件参数的应力值，其中所述第二计算公式为E_solder为各所述导电凸块的杨氏模量，∈_solder为各所述导电凸块的泊松比，Δα为所述第一元件的热膨胀系数与所述第二元件的热膨胀系数的差值，h为所述第一元件与所述第二元件之间的距离，ΔT为所述测试条件参数；以及依据第一计算公式计算各所述第二导电凸块相关于所述测试条件参数的应力值，其中所述第一计算公式为σ₂为各所述第二导电凸块的应力值，L为各所述第二导电凸块的几何中心与所述第一导电凸块的几何中心之间的直线距离，D为该些导电凸块的该些间距的平均值，r为各所述表面的半径，σ₁为所述第一导电凸块的应力值。