[发明专利]导线架结构的制作方法

摘要

本发明提供一种导线架结构的制作方法，包括下列步骤：首先，提供金属基板，对金属基板进行图案化工艺，以形成导线架，导线架具有电镀表面以及底面；接着，提供载板，形成高分子涂料层于载板上；将导线架设置于载板上，使高分子涂料层沾附于底面而形成阻障层，阻障层覆盖底面；接着，移除载板；以阻障层作为电镀罩幕对导线架进行电镀工艺，以形成金属镀层于电镀表面；最后，移除阻障层。本发明提供的导线架制作方法，阻障层的设置，可得到电镀层均匀且电镀层只形成在电镀表面的导线架结构，提高了工艺良率；另外，载板可以重复利用，降低了制作成本。

主权项

1.一种导线架结构的制作方法，其特征在于，包括：提供金属基板；对所述金属基板进行图案化工艺，以形成导线架，其中所述导线架包括多个引脚，且所述导线架具有电镀表面以及底面；提供载板；形成高分子涂料层于所述载板上；将所述导线架设置于所述载板上，使所述高分子涂料层沾附于所述底面以及各所述多个引脚的部分侧壁而形成阻障层，所述阻障层覆盖所述底面以及所述多个部分侧壁；移除所述载板；以所述阻障层作为电镀罩幕对所述导线架进行电镀工艺，以形成金属镀层于所述电镀表面；以及移除所述阻障层。