[发明专利]一种银合金材料及其制备工艺在审
| 申请号： | 201510357837.6 | 申请日： | 2015-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN106319276A | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 王仁宏;李金忠 | 申请（专利权）人： | 王仁宏;锐阳光电股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;C22C1/02;C22F1/14 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 董科 |
| 地址： | 中国台湾台中 市潭子区*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明为一种银合金材料及其制备工艺，其中银合金材料包含：65至95重量％的银及5至35重量％的铟，使得银合金材料具有固液共存区；当此银合金材料透过混合、真空加热、冷却及退火等步骤合成后，此银合金材料具有低屈服强度(58MPa)和高极限强度(300MPa)和高的延伸率(60％)，以及极佳抗硫化特性，并可用作光学高反射镜、含银饰品及钎焊材料，以及作为半导体封装用的极细银合金线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金材料 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种银合金材料，其特征在于以所述银合金材料的总重量为基准，所述银合金材料包含：65至95重量%的银及5至35重量%的铟，使得所述银合金材料具有固液共存区。
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