[发明专利]电子零件封装体的制造方法

摘要

本发明涉及电子零件封装体的制造方法，能够在不使基板或该基板上的配线破损之下，在密封树脂上形成屏蔽用沟槽或通孔用孔。该电子零件封装体的制造方法，是在密封已配设在基板上的电子零件及电极垫的密封树脂的表面上，形成到达该电极垫的沟槽或孔，其包含：第1步骤，在该密封树脂的表面上的供形成该沟槽或孔的位置，通过模具成形而形成未到达该电极垫的预备沟槽或预备孔；以及第2步骤，通过使在该第1步骤中形成的预备沟槽或预备孔的深度增大的加工而使该电极垫露出。

主权项

1.一种电子零件封装体的制造方法，是在密封已配设在基板上的电子零件及电极垫的密封树脂的表面上，形成到达该电极垫的沟槽或孔，其特征在于，包含：a)在该密封树脂的表面上的供形成该沟槽或孔的位置，通过模具成形而形成未到达该电极垫的预备沟槽或预备孔的第1步骤；以及b)通过使在该第1步骤中形成的预备沟槽或预备孔的深度增大的加工而使该电极垫露出的第2步骤；其中，该第1步骤，包含以下步骤：使用一模具、与在腔室底部具备有具有低于该沟槽或孔的深度的高度的突起销的另一模具，使从背面侧保持该基板的该一模具与该另一模具抵接且紧固模具，并在该腔室中填充树脂材料；其中，在该第1步骤中，通过设置在可从该腔室的底面突出的顶出销的头部顶面的该突起销而形成该预备沟槽或预备孔。