[发明专利]一种室内模拟集料残留含水率的试验方法有效

专利信息
申请号: 201510358589.7 申请日: 2015-06-25
公开(公告)号: CN105043925B 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 季节;索智;徐世法;文博;翟鹏 申请(专利权)人: 北京建筑大学
主分类号: G01N5/04 分类号: G01N5/04;G01N1/38
代理公司: 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 代理人: 孙海波
地址: 100044*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种室内模拟集料残留含水率的方法,所述方法为通过控制集料的初始含水率来模拟集料的残留含水率。本发明最终对拌合锅加热的模拟方法进行了改进,得到了具有一定残留含水率的集料。本发明对集料残留含水率的模拟方法进行研究,寻求模拟集料残留含水率的最佳方法,以便发现残留水分对温拌沥青混合料水稳定性能的影响机理,为温拌沥青技术提供一定的理论基础。本发明的模拟方法简单、容易操作、集料含水率及温度均匀、模拟效果好。
搜索关键词: 一种 室内 模拟 集料 残留 含水率 试验 方法
【主权项】:
1.一种室内模拟集料残留含水率的试验方法,所述方法为通过控制集料的初始含水率来模拟集料的残留含水率,集料初始含水率为1%~5%,所述集料初始含水率通过向集料中加水来控制,加入水后对集料进行搅拌并加热,所述方法为采用拌合锅加热测定,在拌合锅中对加水后的集料进行搅拌并加热,加入水的温度为100℃,加入集料前,先将拌合锅预热到110℃,加入水后对集料进行搅拌并加热,搅拌时间为一个拌合周期,所述搅拌时间为90s,集料加热温度通过温拌沥青的黏温曲线确定,以黏度为0.15~0.19Pa·s时的温度作为拌合温度范围,,所述集料的加热温度为110℃,所述集料的加热温度比拌合温度高10℃。
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