[发明专利]反向导通功率半导体器件有效
申请号: | 201510360418.8 | 申请日: | 2015-06-26 |
公开(公告)号: | CN105226057B | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | M.拉希莫;M.阿莫德;J.沃贝基;U.维穆拉帕蒂 | 申请(专利权)人: | ABB瑞士股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/08 | 分类号: | H01L27/08;H01L29/06;H01L29/861 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 叶晓勇;刘春元 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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摘要: | 提供反向导通功率半导体器件,包括多个二极管单元和多个GCT单元,每个GCT单元包括:晶闸管阴极电极、晶闸管阴极层、晶闸管基层、漂移层、晶闸管缓冲层、晶闸管阳极层以及晶闸管阳极电极。每个GCT单元还包括门电极。各二极管单元包括与二极管阳极层相接触的第一主侧上的二极管阳极电极、二极管漂移层、与晶闸管阳极层交替设置在第二主侧上的二极管阴极层和二极管阴极电极,该器件包括至少一个混合部分,其中二极管单元的二极管阳极层与GCT单元的第一阴极层交替。在各二极管单元中,二极管缓冲层设置在二极管阳极层与漂移层之间,使得二极管缓冲层覆盖从第一主侧至少到二极管阳极层的厚度的90%的深度的二极管阳极层的侧向面。 | ||
搜索关键词: | 向导 功率 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.一种使用具有第一主侧(11)和设置成与所述第一主侧(11)平行的第二主侧(15)的晶圆(10)的反向导通功率半导体器件(1),所述器件包括多个二极管单元(96)和多个GCT单元(91),其中每个GCT单元(91)包括按照下列顺序的在所述第一与第二主侧(11,15)之间的层:‑ 晶闸管阴极电极(2),‑ 第一导电类型的晶闸管阴极层(4),‑ 与所述第一导电类型不同的第二导电类型的晶闸管基层(6),‑ 所述第一导电类型的漂移层(3),‑ 所述第一导电类型的晶闸管缓冲层(8),‑ 所述第二导电类型的晶闸管阳极层(5),‑ 晶闸管阳极电极(25),其中每个GCT单元(91)还包括门电极(7),其设置成侧向于所述晶闸管阴极层(4)并且通过所述晶闸管基层(6)与所述晶闸管阴极层(4)分隔,其中每个二极管单元(96)包括所述第一主侧(11)上的二极管阳极电极(28)、通过所述漂移层(3)与所述晶闸管基层(6)分隔的所述第二导电类型的二极管阳极层(55)、所述漂移层(3)、与所述晶闸管阳极层(5)交替设置在所述第二主侧(15)上的所述第一导电类型的二极管阴极层(45)和二极管阴极电极,并且其中所述器件包括至少一个混合部分(99),其中所述二极管单元(96)的所述二极管阳极层(55)与所述GCT单元(91)的所述晶闸管阴极层(4)交替,其特征在于,在至少一个二极管单元(96)中,所述第一导电类型的二极管缓冲层(32)设置在所述二极管阳极层(55)与所述漂移层(3)之间,使得所述二极管缓冲层(32)覆盖从所述第一主侧(11)至少到所述二极管阳极层(55)的厚度的90%的深度的所述二极管阳极层(55)的侧向面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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