[发明专利]电镀方法

摘要

本发明公开一种电镀方法，其用以电镀电路板，电路板具有第一可电镀区及第二可电镀区。第一可电镀区的面积小于第二可电镀区的面积。电镀方法包含：提供陪镀板具有第一穿孔及第二穿孔，还具有第三可电镀区及第四可电镀区分别环绕第一穿孔与第二穿孔，第三可电镀区的内、外缘之间具有第一最小宽度，第四可电镀区的内、外缘之间具有第二最小宽度小于第一最小宽度；放置陪镀板于电路板上，使得第一、第二可电镀区分别位于第一、第二穿孔以内；以及电镀导电材料至第三、第四可电镀区，并分别经由第一、第二穿孔电镀导电材料至第一、第二可电镀区。

主权项

1.一种电镀方法，用以电镀一电路板，该电路板具有第一可电镀区以及第二可电镀区，该第一可电镀区的面积小于该第二可电镀区的面积，该电镀方法包含：提供一陪镀板，其中该陪镀板具有第一穿孔以及第二穿孔，还具有第三可电镀区以及第四可电镀区分别环绕该第一穿孔与该第二穿孔，该第三可电镀区的外缘与内缘之间具有一第一最小宽度，该第四可电镀区的外缘与内缘之间具有一第二最小宽度，并且该第一最小宽度大于该第二最小宽度；放置该陪镀板于该电路板上，使得该第一可电镀区与该第二可电镀区分别位于该第一穿孔与该第二穿孔以内；以及电镀一导电材料至该第三可电镀区与该第四可电镀区，并分别经由该第一穿孔与该第二穿孔电镀该导电材料至该第一可电镀区与该第二可电镀区，其中该陪镀板包含：导电件；以及绝缘件，部分地包覆该导电件，其中该第三可电镀区与该第四可电镀区形成该导电件被该绝缘件所暴露的表面。