[发明专利]用于化学蚀刻电介质材料的腔室设备

摘要

本公开案的实施方式一般提供一种用于处理腔室的改善基座加热器。所述基座加热器包括控温板和基板接收板，所述控温板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述控温板包括内部区域、外部区域和设置在所述内部区域和所述外部区域之间的连续热扼流器，所述内部区域包括第一组加热元件，所述外部区域包括第二组加热元件，所述外部区域围绕所述内部区域，以及所述基板接收板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述基板接收板的所述第二表面耦接至所述控温板的所述第一表面。所述连续热扼流器使得能够在所述内部区域和所述外部区域之间产生和操纵非常小的温度梯度，从而允许在所述基板的表面上实现中央快速蚀刻轮廓或者边缘快速蚀刻轮廓。

主权项

1.一种用于处理腔室的基座加热器，所述基座加热器包括：控温板，所述控温板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；所述控温板包括：第一区域，所述第一区域包括第一组加热元件；以及第二区域，所述第二区域包括第二组加热元件，所述第二区域围绕所述第一区域；以及基板接收板，所述基板接收板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中所述基板接收板的所述第二表面耦接至所述控温板的所述第一表面，其中连续的环形的热扼流器设置在所述第一区域和所述第二区域之间，其中所述热扼流器是穿过所述控温板的整个厚度形成并且进入所述基板接收板的厚度中的切口，从而使得设置在所述第二区域上方的所述基板接收板的一部分由薄型桥连接至设置在所述第一区域上方的所述基板接收板的一部分，并且其中穿过所述薄型桥形成的钻孔的大小设计成允许基板升降杆通过。