[发明专利]一种保护基底上石墨烯层的方法和石墨烯复合材料

摘要

本申请属于石墨烯领域，尤其涉及一种保护基底上石墨烯层的方法和石墨烯复合材料。本发明通过在保护膜和/或石墨烯层施加一定的静电，使保护膜依靠静电力吸附在石墨烯层表面，避免了基底上的石墨烯层在运输和储存过程中出现刮擦和染尘，同时由于静电力远远小于分子间范德华力，使得保护膜在撕脱过程中不会粘附基底上石墨烯，保证了基底上石墨烯层的完好。

主权项

一种保护基底上石墨烯层的方法，包括以下步骤：a)、将保护膜在施加静电的条件下覆盖在复合在基底上的石墨烯层表面后，进行压合，得到保护后的石墨烯层；所述施加静电的设备为静电产生器，所述静电产生器的输出电压为20～30kV；所述压合的压力为0.5MPa～5MPa；所述复合在基底上的石墨烯层按照以下方式制备：将厚度为0.01mm的铜箔放入反应炉，将反应炉升温到1000℃并抽至真空，之后向反应炉中通入反应气体，反应气体由氢气和甲烷按照体积比50:10组成；反应气体在铜箔表面生成单层率为95％以上的石墨烯层；以热熔胶作为粘结剂，将形成石墨烯层的铜箔与厚度为0.01mm的PET基底复合，形成铜箔/石墨烯层/PET基底的结构；将铜箔/石墨烯层/PET基底结构放入过硫酸铵刻蚀槽中刻蚀至铜箔完全去除，取出清洗并干燥，得到复合在PET基底上的石墨烯层；或，将厚度为0.01mm的铜箔放入反应炉，将反应炉升温到1000℃并抽至真空，之后向反应炉中通入反应气体，反应气体由氢气和甲烷按照体积比50:10组成；反应气体在铜箔表面生成单层率为95％以上的石墨烯层；以热释放胶带作为过渡基底，将形成石墨烯层的铜箔与热释放胶带过辊压合，压力为2MPa，形成铜箔/石墨烯层/热释放胶带的结构；将铜箔/石墨烯层/热释放胶带结构放入过硫酸铵刻蚀槽中刻蚀至铜箔完全去除，取出清洗并干燥，得到热释放胶带/石墨烯层结构；将热释放胶带/石墨烯层结构与厚度为0.01mm的PU基底过辊压合，压力为1MPa，得到PU基底/石墨烯层/热释放胶带结构；将PU基底/石墨烯层/热释放胶带在120℃的加热辊下热解，得到复合在PU基底上的石墨烯层。