[发明专利]微机械系统和用于制造微机械系统的方法有效

专利信息
申请号: 201510363290.0 申请日: 2015-06-26
公开(公告)号: CN105417489B 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: S.比泽尔特;B.宾德;H.弗勒利希;T.考奇;M.施特格曼;M.福格特 申请(专利权)人: 英飞凌科技德累斯顿有限责任公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 王岳;徐红燕
地址: 德国德*** 国省代码: 德国;DE
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 微机械系统和用于制造微机械系统的方法。制造微机械系统的方法包括在FEOL工艺中在晶体管区域中形成晶体管的步骤。在FEOL工艺之后,在晶体管区域中沉积保护层,其中保护层包括隔离材料。至少在不是晶体管区域的区域中形成结构化牺牲层。此外,形成至少部分覆盖结构化牺牲层的功能层。在形成功能层之后,去除牺牲层以便在功能层与沉积有牺牲层的表面之间产生空腔。保护层保护晶体管避免在MOL以及BEOL工艺中的进一步处理步骤中的蚀刻工艺期间受到损害。相同的氧化物可以用作BEOL中的金属化工艺的基础。因此,通常用作晶体管的保护的保护层可以保留在晶体管上方。因此,在BEOL工艺之前施加的保护层变成氧化物覆盖物的部分。
搜索关键词: 微机 系统 用于 制造 方法
【主权项】:
1.一种用于制造微机械系统的方法,所述方法包括:在晶体管区域中以前段制程FEOL工艺形成晶体管;在所述FEOL工艺之后,在所述晶体管区域中沉积保护层,其中所述保护层包括隔离材料;形成牺牲层;对所述牺牲层进行结构化以形成结构化牺牲层;形成至少部分覆盖所述结构化牺牲层的功能层;去除所述牺牲层以产生空腔;在晶体管区域的至少一部分上方形成介电层;在介电层上方形成至少一个金属层;以及在晶体管区域中在所述保护层与至少一个晶体管上方的介电层之间形成界面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技德累斯顿有限责任公司,未经英飞凌科技德累斯顿有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510363290.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top