[发明专利]半导体芯片托盘

摘要

本发明涉及一种半导体芯片托盘，其设置为能够收纳多个半导体芯片，并能层叠多层，该托盘包括：托盘主体，在上表面凹陷形成有用于收纳半导体芯片的袋槽，在下表面形成有在工序中用于输送的真空吸附面；及真空吸附面，包含用于改善下表面中的真空吸附面的收缩现象的防缩槽。该半导体芯片托盘能够防止半导体芯片的脱离，即使在使用半导体芯片托盘的过程中因托盘自身的物理性质而产生弯曲或折弯等翘曲(war page)也能防止半导体芯片的脱离,该半导体芯片托盘当为具有在半导体芯片托盘的工序中用于吸附的真空吸附面的半导体芯片托盘时，能够改善在挤出成型中的收缩现象引起的真空吸附面和与之对应的上表面袋部的平整度缺陷，并能防止半导体芯片的脱离。

主权项

1.一种半导体芯片托盘，设置为能够收纳多个半导体芯片，并能层叠多层，包括：/n托盘主体，在上表面凹陷形成有用于收纳所述半导体芯片的袋槽，在下表面形成有在工序中用于输送的真空吸附面；及/n真空吸附面，包含用于改善所述下表面中的真空吸附面的收缩现象的防缩槽，其中，/n在所述托盘主体的上表面排列有基端部和至少一个上表面凹入部，所述上表面凹入部沿一方向长长地凹陷形成，所述基端部为未形成所述上表面凹入部的部分，所述袋槽以所述上表面凹入部为中心形成于两侧基端部上，并被凹陷形成为供所述半导体芯片横过所述凹入部而配置并收纳，所述上表面凹入部的形成深度比所述袋槽的深度深。/n