[发明专利]图案化线路结构及其制作方法

摘要

本发明公开一种图案化线路结构及其制作方法，其图案化线路结构适于配置于多层线路基板上。图案化线路结构包括第一核心层、至少一第一线路图案以及至少一第二线路图案。第一核心层具有相对的第一表面与第二表面。第一线路图案配置于第一表面上，以传输高频信号电流。第二线路图案配置于该第一表面上并且相邻于第一线路图案，以承载电源电流，其中第一线路图案的厚度小于第二线路图案的厚度。此外，一种图案化线路结构的制作方法亦被提及。

主权项

1.一种图案化线路结构的制作方法，包括：形成一第一金属层于一第一核心层上，其中该第一核心层层叠于一多层线路基板上；形成一第一图案化光致抗蚀剂层于该第一金属层上，以覆盖部分的第一金属层；蚀刻未被该第一图案化光致抗蚀剂层覆盖的另一部分的该第一金属层；移除该第一图案化光致抗蚀剂层，以显露出一第一线路图案；形成一第二图案化光致抗蚀剂层，并且该第二图案化光致抗蚀剂层覆盖该第一线路图案；形成一第二金属层于未被该第二图案化光致抗蚀剂层覆盖的该第一金属层上；移除该第二图案化光致抗蚀剂层；形成一第三图案化光致抗蚀剂层，并且该第三图案化光致抗蚀剂层覆盖该第一线路图案以及部分的该第二金属层；蚀刻未被该第三图案化光致抗蚀剂层覆盖的该第二金属层及其下方的该第一金属层；以及移除该第三图案化光致抗蚀剂层，以显露出该第一线路图案以及一第二线路图案，其中该第一线路图案的线路厚度小于该第二线路图案的线路厚度。