[发明专利]紧凑CMOS器件绝缘结构有效
申请号: | 201510364034.3 | 申请日: | 2015-06-26 |
公开(公告)号: | CN105226059B | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 雪克·玛力卡勒强斯瓦密 | 申请(专利权)人: | 万国半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L21/8238 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 张静洁;徐雯琼 |
地址: | 美国加利福尼亚9408*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种集成电路包括一个第一导电类型的第一阱,形成在半导体层中,第一阱罩住有源器件,并且连接到第一阱电势,一个第二导电类型的第二阱,形成在半导体层中,包围着第一阱,第二阱罩住有源器件,并且连接到第二阱电势,一个第二导电类型的掩埋层,形成在第一阱下方,并且部分重叠包围着第一阱的第二阱。在一个可选实施例中,集成电路包括一个第二导电类型的第三阱,取代掩埋层,第三阱含有第一阱,并且部分衬底包围着第一阱的第二阱。 | ||
搜索关键词: | 紧凑 cmos 器件 绝缘 结构 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路,其特征在于,包括:一第一导电类型轻掺杂的半导体层;一第一导电类型的第一阱,形成在半导体层中,所述的第一阱罩住有源器件,并且连接到第一阱电势,一第二导电类型的第二阱,形成在半导体层中并且具有闭合的环形阱结构以包围着所述第一阱,所述第二阱罩住有源器件并且连接到第二阱电势;以及一第二导电类型的掩埋层,形成在第一阱和第二阱下方的半导体层中,所述的半导体层与第一阱和第二阱间隔开,掩埋层至少部分地与第二阱重叠以围绕第一阱的外围,所述第一阱通过第二阱与半导体层隔离且所述掩埋层形成在所述第一阱下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的