[发明专利]一种聚甲基丙烯酸正丁酯/聚偏氟乙烯基复合介电薄膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510365809.9 申请日: 2015-06-29
公开(公告)号: CN104877278B 公开(公告)日: 2017-08-15
发明(设计)人: 王芳辉;孔艳;朱红 申请(专利权)人: 北京化工大学
主分类号: C08L27/16 分类号: C08L27/16;C08L33/10;C08J5/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种聚甲基丙烯酸正丁酯(PBMA)/聚偏氟乙烯基复合介电薄膜,该膜以含氟聚合物和有机PBMA混合流延成膜。其中复合介电薄膜质量百分比组成为有机PBMA为10%‑30%,含氟聚合物为70%‑90%。这种复合介电薄膜是具有较高的介电常数,较低的介电损耗的新型介电材料。可以通过控制填料添加比例来制备所需介电常数的复合介电薄膜。该复合薄膜制备工艺简单、复合温度低且对环境友好,具有广泛的应用前景。
搜索关键词: 一种 甲基丙烯酸 正丁酯 聚偏氟 乙烯基 复合 薄膜 及其 制备 方法
【主权项】:
一种聚甲基丙烯酸正丁酯(PBMA)/聚偏氟乙烯基复合介电薄膜,其特征在于,所述复合介电薄膜由含氟聚合物和有机填料PBMA组成,其质量百分比为:有机填料PBMA10%‑30%,含氟聚合物70%‑90%;所述含氟聚合物为聚偏氟乙烯‑三氟乙烯[P(VDF‑TrFE)]、聚偏氟乙烯‑三氟乙烯‑氯氟乙烯[P(VDF‑TrFE‑CFE)]共聚物中的一种;复合介电薄膜的制备方法为:将PBMA,聚偏氟乙烯基聚合物和溶剂DMF混合后,超声搅拌分散均匀,形成稳定的溶胶,将制备的溶胶在模具上80℃流延成膜,干燥18h;再经过自然冷却、120℃退火8h,即制备出聚甲基丙烯酸正丁酯(PBMA)/聚偏氟乙烯基复合介电薄膜。
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