[发明专利]一种多层硅片封装结构中的信息传输装置有效
| 申请号： | 201510366546.3 | 申请日： | 2015-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN105006468B | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 储佳 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人： | 吴世华,林彦之 |
| 地址： | 201210 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层硅片封装结构中的信息传输装置，包括若干层叠放置的半导体硅片，各层半导体硅片上均设有光电转化器，通过互为发送光电信号从而实现半导体硅片中集成电路功能模块之间的信息传输；其中，光电转化器包括至少一个光发射器件、至少一个光接收器件以及至少一个光电转化控制电路。本发明提供的多层硅片封装结构中的信息传输装置，在集成电路制造过程中，在半导体硅片上同时制造光电转化器，利用光电信号进行芯片间的信息传输，无需对硅衬底进行通孔工艺，避免了繁琐的硅通孔互连封装工艺，具有工艺难度低、易于实施、成本低等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 硅片 封装 结构 中的 信息 传输 装置 | ||
【主权项】：
一种多层硅片封装结构中的信息传输装置，其特征在于，包括若干层叠放置的半导体硅片，各层半导体硅片上均设有光电转化器，通过互为发送光电信号从而实现半导体硅片中集成电路功能模块之间的信息传输；其中，所述光电转化器包括至少一个光发射器件及一个光接收器件以及至少一个光电转化控制电路，所述光电转化控制电路连接光发射器件及光接收器件，所述光发射器件及光接收器件在光电转化控制电路的控制下，将需要传输的电信号通过光发射器件转换为光信号输出，或者将接收到的光信号通过光接收器件转化为电信号输出，所述光发射器件包括光发射器件的有源区、硅化物层以及金属互连线；所述光接收器件包括光接收器件的有源区和金属互连线。
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