[发明专利]软硬结合电路板及其制作方法

摘要

本发明涉及一种软硬结合电路板包括软性线路板、硬性线路板、胶片及外层板。软性线路板包括交接区及连接于其两侧的贴合区。硬性线路板、胶片及外层板均与贴合区对应。硬性线路板与软性线路板通过胶片粘结。胶片覆盖贴合区并自贴合区延伸覆盖部分交接区形成两个第一端部。两个第一端部之间的距离小于交接区两侧的贴合区之间的距离。外层板包括胶层及外部导电线路层。胶层覆盖硬性线路板，并延伸至交接区对应的部分区域与胶片粘结。本发明还涉及一种软硬结合电路板的制作方法。

主权项

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供一个软性线路板，包括交接区、连接于交接区相对两侧的第一贴合区及第二贴合区；提供一个第一硬性线路板，具有两个贯穿所述第一硬性线路板的第一沟槽，两个所述第一沟槽分别与所述交接区与第一贴合区的交界及所述交接区与第二贴合区的交界对应；提供一个第一胶片，所述第一胶片对应所述交接区开设有第一开口；提供一个第一覆铜基板，包括第一胶层及第一外层铜箔；堆叠并压合所述软性线路板、第一胶片、第一硬性线路板及第一覆铜基板，所述第一开口与所述交接区对应，所述第一胶片位于所述软性线路板与所述第一硬性线路板之间，所述第一胶层覆盖所述第一硬性线路板，所述第一胶片经压合覆盖部分所述交接区，并与所述第一胶层在所述第一沟槽处相互粘结；选择性移除部分第一外层铜箔以形成第一外部导电线路层；移除所述交接区对应的第一硬性线路板及第一覆铜基板，露出所述交接区，从而得到软硬结合电路板。