[发明专利]印刷电路板及其制造方法，以及印刷电路板制造装置在审
| 申请号： | 201510367482.9 | 申请日： | 2015-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN105323959A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡莳铨;杨庆昌 | 申请（专利权）人： | 蔡莳铨;杨庆昌 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14;H05K3/12;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;丛芳 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法，以及印刷电路板制造装置。印刷电路板包括基板，其具有上表面；第一凹槽，其从基板的上表面凹陷；第一通孔，其位于第一凹槽中，且贯穿此基板；以及第一导电层，其位于第一凹槽内及第一通孔中，且第一通孔与第一凹槽电性连接。本发明还公开了此印刷电路板的制造方法及制造装置。本发明利用喷墨打印技术进行印刷电路板制造，能大幅精简印刷电路板的工艺过程，与传统工艺过程相比可省去许多繁复的工序，提升工艺过程与成本效益，并减少制作过程中的污染问题。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包含：基板，其具有上表面；第一凹槽，其从所述基板的上表面凹陷；第一通孔，其位于所述第凹槽中，且贯穿所述基板；以及第一导电层，其位于所述第一凹槽内及所述第一通孔中，且所述第一通孔与所述第一凹槽电性连接。
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