[发明专利]一种可调节高度的晶圆承托机构

摘要

一种可调节高度的晶圆承托机构，解决了现有晶圆承托机构不可调节的问题。该机构包括热盘、陶瓷套、陶瓷柱及调整扳手。所述陶瓷柱制有外螺纹，陶瓷套制有内螺纹，陶瓷套与陶瓷柱螺纹连接。上述热盘加工有圆形沉孔，将陶瓷套放入沉孔，再将陶瓷柱用调整扳手旋入陶瓷套。陶瓷柱顶端制有球面凸起，球面凸起与调整扳手底部的凹面相匹配。所述陶瓷柱顶端的球面凸起用于承托晶圆，用高度尺测量陶瓷柱球面凸起与热盘上表面的高度，用调整扳手微调陶瓷柱使其达到所需高度，用同样方法将热盘上的全部承托机构调至同一高度即可。具有结构简单，调节、拆装方便，定位精度高及安全可靠的特点。主要用于半导体薄膜沉积技术领域。

主权项

一种可调节高度的晶圆承托机构，其特征在于：该机构包括热盘(1)、陶瓷套(2)、陶瓷柱(3)及调整扳手(4)，所述陶瓷柱(3)制有外螺纹；所述陶瓷套(2)制有内螺纹，陶瓷套(2)与陶瓷柱(3)螺纹连接，上述热盘(1)加工有圆形沉孔，将陶瓷套(2)放入沉孔，再将陶瓷柱(3)用调整扳手(4)旋入陶瓷套(2)，陶瓷柱(3)顶端制有球面凸起，球面凸起与调整扳手(4)底部的凹面相匹配。