[发明专利]一种半导体镀膜设备用的便于更换的晶圆承托机构

摘要

一种便于更换的晶圆承托机构，解决了现有晶圆承托机构不易更换的问题。该机构包括热盘、陶瓷套、陶瓷柱及专用夹钳。所述热盘加工有圆形沉孔，将陶瓷套放入沉孔，再将陶瓷柱放入陶瓷套。所述陶瓷套内孔边缘制有倒角，可使陶瓷柱球面部分露出，陶瓷柱的球面部分制有楔形槽。当专用夹钳放松时，夹钳开口部分可通过陶瓷柱的球面部分，套在陶瓷柱的球面部分，向上拔起可将陶瓷柱从陶瓷套内拔出。所述陶瓷柱顶端具有球面凸起，用于承托晶圆，用高度尺测量陶瓷柱球面凸起与热盘上表面的高度，用专用夹钳拔出陶瓷柱，更换相应的陶瓷柱使其达到所需高度，用同样方法将热盘上的全部承托机构调至同一高度，使晶圆与热盘之间的间隙保持一致。可广泛应用于半导体薄膜沉积技术领域。

主权项

一种便于更换的晶圆承托机构，其特征在于：该机构包括热盘(1)、陶瓷套(2)、陶瓷柱(3)及专用夹钳(4)，所述热盘(1)加工有圆形沉孔，将陶瓷套(2)放入沉孔，再将陶瓷柱(3)放入陶瓷套(2)；所述陶瓷套(2)内孔边缘制有倒角(5)，可使陶瓷柱(3)球面部分露出，陶瓷柱(3)的球面部分制有楔形槽，专用夹钳(4)放松状态时，夹钳开口(6)部分可通过陶瓷柱(3)的球面部分，套在陶瓷柱(3)的球面部分上，用力捏紧专用夹钳(4)时，专用夹钳(4)的开口处小于陶瓷柱球面部分的直径，向上拔起，可将陶瓷柱(3)从陶瓷套(2)内拔出。