[发明专利]基于立体集成微型1.4GHz功分器

摘要

本发明公开了一种基于立体集成微型1.4GHz功分器，微型功分器结构采用特定的紧凑结构和三维立体集成结构，上述结构采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明能使输入信号二等分到输出两端，具有隔离度高、插损小、输出两端口相位差小、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点，适用于相应微波频段的通信、数字雷达、无线通信手持终端等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。

主权项

一种基于立体集成微型1.4GHz功分器，其特征在于：包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口（P1）、输入电感（Lin1）、 第一螺旋电感（L1）、 第二螺旋电感（L2）、 接地电容(C1)、并联电容（C2）、内置吸收电阻（R）、第一输出电感（Lout1）、第二输出电感（Lout2）、第一表面贴装的50欧姆阻抗输出端口（P2）、第二表面贴装的50欧姆阻抗输出端口（P3）；其中，第一螺旋电感（L1）和 第二螺旋电感（L2）都是自下而上螺旋环绕结构，输入端口（P1）与输入电感（Lin1）连接，第一螺旋电感（L1）和 第二螺旋电感（L2）分别位于输入电感（Lin1）的两端，输入电感（Lin1）与接地电容(C1)连接，第一螺旋电感（L1）与 第二螺旋电感（L2）并联，接地电容(C1)位于第一螺旋电感（L1）和第二螺旋电感（L2）的下方，吸收电阻（R）并联于第一螺旋电感（L1）与 第二螺旋电感（L2）两端，电容（C2）与吸收电阻（R）并联，吸收电阻（R）位于并联电容（C2）的正下方，吸收电阻（R）的一端与第一输出电感（Lout1）连接，吸收电阻（R）的的另一端与第二输出电感（Lout2）连接，第一输出电感（Lout1）与表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口（P2）连接，第二输出电感（Lout2）与表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口（P3）连接。