[发明专利]一种晶闸管阀用的顶压机构在审
| 申请号： | 201510369969.0 | 申请日： | 2015-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN106328577A | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 刘智刚;张雷;赵东元;乔尔敏;蔡博;廖福旺;陈金祥;游浩;叶兆平 | 申请（专利权）人： | 国网智能电网研究院;国家电网公司;国网福建省电力有限公司;国网福建省电力有限公司电力科学研究院 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 102211 北京市昌平区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶闸管阀用的顶压机构，包括上端板和设置在上端板与晶闸管串之间的导向顶柱、依次套在导向顶柱上的碟簧组和螺纹自锁顶杆；螺纹自锁顶杆上套有与其配合的螺纹自锁螺母；上端板与螺纹自锁顶杆连接且与螺纹自锁螺母卡合。本发明提供的顶压机构，可承载200KN以上压装力，其压装施力方便，液压力施力平稳、可靠，人工操作简单方便，可满足晶闸管阀串垂直同心的组装精度要求；大大提高晶闸管阀串的对中精度要求；适合不同压装力的晶闸管阀串的压装力要求；提高了晶闸管阀串装配的可靠性及稳定性，能够很好的满足高压大电流大容量电力电子装置晶闸管阀的电气性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶闸管 机构 | ||
【主权项】：
一种晶闸管阀用的顶压机构，其特征在于，所述顶压机构包括上端板和设置在所述上端板与晶闸管串之间的顶压组件；所述上端板用竖直设置的绝缘螺杆与所述晶闸管串底部的下端板连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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