[发明专利]一种轴对称曲面件内表面均匀磁控溅射沉积方法及其装置

摘要

本发明公开了一种轴对称曲面件内表面均匀磁控溅射沉积方法及其装置，目的在于解决现有磁控溅射方法在用于轴对称曲面件内表面的镀层制备时，受重力作用影响以及与工作气体碰撞而发生能量损失，距离靶面越远，能够到达的沉积原子越少，镀层沉积速率越低，导致工件内表面不同纬度镀层的厚度存在较大差异，均匀性较差的问题。本发明能有效克服传统方法的不足，将轴对称曲面件内表面的镀层厚度均匀性提升至70%以上，在工件内表面形成均匀的磁控溅射镀层。同时，本发明方法简单，工艺可控，重复性好，能够满足工业化、大规模制备轴对称曲面件内表面均匀镀层的需要，具有较好的应用前景。

主权项

一种轴对称曲面件内表面均匀磁控溅射沉积方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）将轴对称曲面件的开口部朝下，并将轴对称曲面件置于平面磁控溅射靶上方，轴对称曲面件与平面磁控溅射靶之间形成间隙，将间隙记为靶基距；（2）在轴对称曲面件与平面磁控溅射靶之间放置若干个金属挡片，金属挡片与地绝缘，沿轴对称曲面件下端至顶点的纬度方向，随着轴对称曲面件纬度的升高，金属挡片遮挡轴对称曲面件的面积逐渐减小；（3）待轴对称曲面件与金属挡片设置完成后，使金属挡片与轴对称曲面件相对转动，同时使电子在平面磁控溅射靶正交电磁场中做螺旋运动，电子与工作气体碰撞，使工作气体电离为离子，离子与平面磁控溅射靶碰撞，使得平面磁控溅射靶的靶材原子溅射出来，溅射出来的靶材原子沉积到轴对称曲面件的内表面，从而在轴对称曲面件内表面形成镀层，当镀层厚度达到设定值后，即可；所述步骤3中，金属挡片静置，轴对称曲面件沿轴对称曲面件的轴线转动；或轴对称曲面件静置，金属挡片沿轴对称曲面件的轴线转动；或以轴对称曲面件的轴线为旋转轴，金属挡片与轴对称曲面件沿旋转轴相对转动。