[发明专利]一种集成电路板耐高温绝缘涂料及其制备方法无效
| 申请号： | 201510370614.3 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104974564A | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 刘杰 | 申请（专利权）人： | 苏州洋杰电子有限公司 |
| 主分类号： | C09D4/00 | 分类号： | C09D4/00;C09D4/06;C09D5/25 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 李纪昌 |
| 地址： | 215011 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路板耐高温绝缘涂料及其制备方法，原料为：环氧有机硅耐高温漆、氧化铬绿、滑石粉、苯乙烯、乙醇、甘油、醋酸锌、正酞酸丁酯、4,4’-二氨基二苯醚和顺丁烯二酸酐；将集成电路板浸入上述涂料后，取出干燥，得到70-80μm厚的膜，耐高湿氧化及大气潮湿；粘度30-50s，光泽度100-120，强度450-490kg/cm2；25℃表干0.5-1h，25℃实干4-6h，拉伸率480-500%。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 耐高温 绝缘 涂料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路板耐高温绝缘涂料，其特征在于，所述集成电路板耐高温绝缘涂料的原料按质量份数配比如下：环氧有机硅耐高温漆100份，氧化铬绿15‑35份，滑石粉10‑30份，苯乙烯45‑65份，乙醇20‑40份，甘油5‑25份，醋酸锌0.5‑2.5份，正酞酸丁酯1‑5份，4,4’‑二氨基二苯醚2‑8份，顺丁烯二酸酐1‑20份。
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