[发明专利]一种含有低含水软质填料的新型覆铜板芯板制作方法

摘要

本发明公开了一种含有低含水软质填料的新型覆铜板芯板制作方法，包括混料、搅拌、上胶和烘干、层压的步骤，在混料步骤中，采用玻纤布基覆铜板复合材料和低含水软质填料按照重量比7：3的比例混合。本发明的新型覆铜板芯板制作方法中往覆铜板材料中添加低含水软质填料，低含水软质填料对覆铜板的吸水率、耐热性、Z轴CTE、分散性及可靠性进行改善；同时，低含水软质填料可以降低板材的硬度，从而降低钻刀的磨损度，减少PCB钻孔成本，低含水软质填料还可以减少板材的含水量，在钻孔过程及其他工艺过程中降低爆板的几率。

主权项

一种含有低含水软质填料的新型覆铜板芯板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、混料，将玻纤布基覆铜板复合材料、低含水软质填料按照重量比7：3的比例混合；S2、搅拌，对S1步骤中得到的混合材料进行搅拌，搅拌速度为8000转/min，搅拌温度为35℃，搅拌时间为4h；S3、上胶和烘干，将S2步骤得到的玻纤布通过胶槽上胶，然后进入烘箱烘干得到半固化片，上胶的速度为18m/min，上胶张力为14N，烘箱温度为140℃/185℃/225℃；S4、层压，将S3步骤得到的半固化片送入层压装置进行层压，得到覆铜板芯板，层压时的升温速率为1.7℃/min，真空压力为733Torr，压力为2.3MPa，层压时间为3.5h。