[发明专利]具有模制锁定的露出焊盘式集成电路封装件

摘要

本公开涉及具有模制锁定的露出焊盘式集成电路封装件。集成电路封装件具有带有沟槽和沟槽中开口的露出的管芯焊盘，该开口填充有包封剂以形成接近管芯焊盘的边缘的包封剂环。在组装期间，包封剂通过开口并填充沟槽以形成包封剂环。该环有助于阻止由热循环引起的管芯焊盘与包封剂分开。空气出口可包括在管芯焊盘表面中以在沟槽和开口填充有包装剂时允许空气脱离沟槽和开口。在管芯焊盘的芯片侧上可包括从开口到管芯焊盘边缘的沟槽以增强包封剂到管芯焊盘的粘附。

主权项

一种集成电路封装件，包括：具有第一表面和第二表面的管芯焊盘，其中：沟槽形成在所述第一表面中，所述沟槽具有形成于其中的多个开口；所述沟槽接近所述管芯焊盘的至少一个边缘；以及所述沟槽具有基本与所述管芯焊盘的所述至少一个边缘平行的纵轴；附接到所述管芯焊盘的所述第二表面的集成电路管芯；覆盖所述管芯焊盘的所述第二表面和所述管芯的包封剂，其中所述包封剂延伸穿过所述管芯焊盘中的所述开口并至少部分填充所述沟槽；以及环绕所述管芯焊盘并电耦接到所述管芯的多个引线，其中每个引线的一部分嵌入在所述包封剂中，并且每个引线的剩余部分从所述包封剂突出并在所述包封剂外部。