[发明专利]一种晶硅组件封装用高压背板

摘要

本发明涉及一种晶硅组件封装用高压背板，属于光伏封装材料领域。该背板由改性烯烃内层、聚酯中间基体层、交联氟树脂耐候外层构成。本发明制得的背板具有很高的局部放电压，同时还具有良好的水汽阻隔性和优异的机械强度和户外耐候性。本发明制备工艺简便，产品性能稳定，是适用于大系统晶硅组件的优秀光伏背板。

主权项

一种晶硅组件封装用高压背板，依次由改性烯烃内层、聚酯中间基体层和交联氟树脂耐候外层组成；其特征在于,所述改性烯烃内层厚度为100～1000μm，由质量分数为65％～95％的第一主体树脂、0.1～10％的改性助剂A、0.1～10％的改性助剂B、0～30％的无机填料、0.001％～0.1％的紫外吸收剂、0.001％～0.1％的光稳定剂、0.001％～0.1％的抗热氧老化剂、0.01％～5％的引发剂组成，所述第一主体树脂为丙烯、丁烯、庚烯、辛烯、降冰片烯、醋酸乙烯酯、丙烯酸甲酯中的一种或两种单体与乙烯按照任意配比共聚而成烯烃共聚物；所述聚酯中间基体层厚度为50～300μm，由质量分数为80％～95％的第二主体树脂、0～15％的无机填料、0.1％～8％的水解稳定剂、0.01％～3％的抗热氧老化剂混合均匀后在250‑260℃熔融加工后，经流延成膜、双向拉伸制得；所述第二主体树脂由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯中的一种或多种按照任意配比组成；所述交联氟树脂耐候外层厚度为5～50μm，由质量分数为70％～90％的第三主体树脂、5％～20％的无机填料、1％～15％的交联剂、0.001％～1％的催化剂组成，所述第三主体树脂为氟树脂，由羟基聚三氟乙烯醚型氟碳树脂、羟基聚三氟乙烯酯型氟碳树脂、羟基聚四氟乙烯醚型氟碳树脂、羟基聚四氟乙烯酯型氟碳树脂中的一种或多种按照任意配比组成。