[发明专利]封装结构

摘要

一种封装结构，包括载体，具有芯片区、相对的第三表面和第四表面；位于载体内的插槽，插槽位于芯片区周围且贯穿载体；固定于载体芯片区的第三表面的芯片，芯片具有相对的第一表面和第二表面，芯片的第二表面包括功能区，第一表面与第三表面相互固定；固定于在插槽内的连接键，连接键包括导电线、第一端和第二端，第一端和第二端暴露出导电线，第一端位于插槽内，且第四表面暴露出第一端，第二端齐平于功能区表面；位于第三表面的塑封层，塑封层包围芯片和连接键并暴露出第二端和功能区表面；位于塑封层表面的再布线层和第一焊球。所述封装结构简单、工艺成本降低，所述封装结构尺寸精确且缩小。

主权项

一种封装结构，其特征在于，包括：载体，所述载体具有芯片区，且所述载体具有相对的第三表面和第四表面；位于所述载体内的一个或若干个插槽，所述插槽位于所述芯片区周围，且所述插槽贯穿所述载体；固定于所述载体芯片区的第三表面的芯片，所述芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述芯片的第二表面包括功能区，所述芯片的第一表面与载体的第三表面相互固定；固定于在所述插槽内的连接键，所述连接键包括导电线，所述连接键包括第一端和第二端，所述连接键的第一端和第二端暴露出所述导电线，所述连接键的第一端位于所述插槽内，且所述载体的第四表面暴露出所述连接键的第一端，所述连接键的第二端齐平于所述芯片的功能区表面；位于所述载体的第三表面的塑封层，所述塑封层包围所述芯片和连接键，所述塑封层的表面暴露出所述连接键的第二端和芯片的功能区表面；位于所述塑封层表面的再布线层，所述再布线层与所述连接键的第二端以及芯片的功能区电连接；位于所述再布线层表面的第一焊球。