[发明专利]低损耗半柔同轴射频电缆有效
| 申请号： | 201510375468.3 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN105720344B | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 李军;周炜 | 申请（专利权）人： | 深圳金信诺高新技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P3/06 | 分类号： | H01P3/06 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种低损耗半柔同轴射频电缆，包括从内至外依次同轴设置的内导体(10)、绝缘体(20)、金属层(30)以及编织浸锡层(40)；绝缘体(20)包括未烧结的聚四氟乙烯内层和裹设在该聚四氟乙烯内层的外侧壁上的完全烧结的聚四氟乙烯外层。本发明的低损耗半柔同轴射频电缆采用瞬间超高温烧结方式在聚四氟乙烯绝缘体的外表面上形成完成烧结的聚四氟乙烯层，从而极大地提高了绝缘体的耐弯曲性能；同时，在绝缘层与外导体之间添加一层金属层，从而解决外导体整体浸锡时产生气泡的问题。本发明的低损耗半柔同轴射频电缆结构简单，具有实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 损耗 同轴 射频 电缆 | ||
【主权项】：
1.一种低损耗半柔同轴射频电缆，其特征在于，包括从内至外依次同轴设置的内导体(10)、绝缘体(20)、金属层(30)以及编织浸锡层(40)；绝缘体(20)包括未烧结的聚四氟乙烯内层和裹设在该聚四氟乙烯内层的外侧壁上的完全烧结的聚四氟乙烯外层；所述绝缘体(20)采用以下步骤成型：步骤S1、将聚四氟乙烯冷冻后，加助剂均匀混合成糊状；再将糊状的聚四氟乙烯挤出，并在100℃‑150℃下熏蒸，得到未烧结的聚四氟乙烯内层；步骤S2、通过瞬间超高温烧结方式，在未烧结的聚四氟乙烯内层的外侧壁上形成完全烧结的聚四氟乙烯外层；瞬间超高温烧结方式指的是在400℃‑600℃下持续1s‑10s的烧结方式。
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