[发明专利]一种高导电率球型铜粉及其制作方法在审
| 申请号： | 201510376251.4 | 申请日： | 2015-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104972111A | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 曹仕勤;晏超;俞峰 | 申请（专利权）人： | 铜陵铜基粉体科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 方峥 |
| 地址： | 244061 安徽省铜陵市经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导电率球型铜粉，采用共聚改性法对球型铜粉进行包覆改性，以丙烯酸、苯乙烯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯为单体，同时还添加纳米碳化硅、镀镍云母纤维及其他有效添加剂，于80℃通过共聚反应在块状铜表面包覆一层致密的带有苯环和羧基的共聚物膜，其表面所形成的壳层不仅对球型铜粉能起到屏蔽作用，提高其抗氧化性能，还可以改变球型铜粉的表面电荷性质，有效削弱了金属粉末团聚间的作用力，改善了产品易团聚的缺点，制得的球型铜粉松比适中，具有电阻率低、导电性佳等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 率球型铜粉 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高导电率球型铜粉，其特征在于，由下列重量份的原料制成：块状铜100、丙烯酸0.45‑0.72、苯乙烯0.67‑1.15、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯7.6‑11.3、纳米碳化硅0.8‑1.5、丙烯酸树脂7‑11、邻苯二甲酸丁苄酯7‑9、碳酸锆钾0.3‑0.5、六甲基二硅氧烷0.2‑0.4、镀镍云母纤维3‑5、正丁醇53‑59。
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