[发明专利]密闭式插件箱散热结构，包括该结构的插件箱及散热方法

摘要

本发明公开了一种密闭式插件箱散热结构，包括该结构的插件箱及散热方法，用于对密闭式插件箱内的印制电路板进行散热，散热结构包括：由后框、前框、下壁、上壁组成的插件箱筒状主体；导热罩，导热罩上设置有导热柱，每块印制电路板均与导热罩形成一个插件单元；设置在插件箱筒状主体内部上壁和下壁的导轨，用于实现插件单元与设置在插件箱筒状主体后部的插座之间的对接插拔导向，同时将导热罩的热量导向密闭式插件箱的箱体。本发明能够解决现有机箱设备无法同时满足密封性和散热的要求，成本高昂、可靠性低、抗电磁干扰能力弱，箱体易产生翘曲变形的技术问题。

主权项

1.一种密闭式插件箱散热结构，其特征在于，用于对密闭式插件箱内的印制电路板（9）进行散热，所述散热结构包括：由后框（1）、前框（2）、下壁（3）、上壁（4）组成的插件箱筒状主体；导热罩（11），所述导热罩（11）上设置有导热柱（10），每块所述的印制电路板（9）均与所述导热罩（11）形成一个插件单元；设置在所述插件箱筒状主体内部上壁和下壁的导轨（5），用于实现所述插件单元与设置在所述插件箱筒状主体后部的插座（6）之间的对接插拔导向，同时将所述导热罩（11）的热量导向所述密闭式插件箱的箱体；所述印制电路板（9）的热量通过所述导热柱（10）导向所述导热罩（11），同时所述印制电路板（9）的热量还通过热辐射、自然对流方式传导至所述导热罩（11），所述导热罩（11）通过所述导轨（5）将热量传导至所述密闭式插件箱的箱体，再由所述密闭式插件箱的箱体将热量传导至大气完成整个散热过程；在所述插件箱筒状主体内部的上壁和下壁均铺设有标准间距的长条形金属板，相邻两块所述长条形金属板之间的间隙形成的导轨槽作为对所述插件单元进行插拔导向的导轨（5）；所述散热结构进一步包括设置在所述插件箱筒状主体外表面的加强筋（7），所述加强筋（7）用于加强所述插件箱筒状主体的侧壁，作为散热翅片增强所述密闭式插件箱的散热性能；在所述下壁（3）和上壁（4）之间，以及所述下壁（3）、上壁（4）与所述后框（1）、前框（2）之间，所述插件箱筒状主体与所述长条形金属板之间，所述插件箱筒状主体与所述加强筋（7）之间形成有钣金接缝（12），所述钣金接缝（12）采用导热密封胶材料进行填充以保证密封和散热性能；所述后框（1）、前框（2）、下壁（3）和上壁（4）均采用钣金冲裁结构；所述长条形金属板和加强筋（7）均采用钣金冲裁结构。