[发明专利]高通量三维微流控纸芯片的制备方法及应用

摘要

本发明公开了一种高通量三维微流控纸芯片的制备及应用，该三维微流控纸芯片由三层疏水基底与三层亲水通道交替叠加粘贴而成。其中亲水通道是在滤纸上打印通道图案然后剪切得到；疏水基底是用甲基三氯硅烷与十八烷基三氯硅烷的正己烷溶液处理滤纸得到的。亲水通道与疏水基底是用喷胶粘贴到一起的。本制备方法简单快捷，制作周期短，成本低，能耗小，无污染。该方法制备的三维微流控纸芯片适用于临床诊断、食品卫生、环境监测及生物化学等领域，应用前景十分广泛。所述应用是利用该微流控纸芯片，结合比色分析法，实现现场快速定量检测。

主权项

一种高通量三维微流控纸芯片的制备方法，所述制备方法是分别制备疏水基底层和亲水通道层，然后按三层亲水通道层与相应的三层疏水基底层交替叠加粘贴而构成；所述疏水基底层的制备方法是按以下步骤进行的：(1)设计与亲水通道层相应的多通道疏水基底层构型，并打印在滤纸上；(2)剪切打印在滤纸上的多通道疏水基底层构型滤纸片及其中的通道滤纸片，分别获得多通道疏水基底层滤纸构型滤纸片和通道滤纸片；(3)在室温下将甲基三氯硅烷与十八烷基三氯硅烷按7:3的体积比溶于正己烷溶液中，均匀混合；(4)在室温下将上述步骤(2)剪切的多通道疏水基底层滤纸构型滤纸片置于上述步骤(3)的混合溶液中，浸泡5分钟；(5)取出上述步骤(4)浸泡的多通道疏水基底层滤纸构型滤纸片，置于恒温干燥箱中加热干燥5分钟；(6)将上述步骤(2)中的剪切的通道滤纸片置于上述步骤(5)所获得的多通道疏水基底层滤纸构型滤纸片相应的多通道孔中，获得疏水基底层；所述亲水通道层的制备方法是按以下步骤进行的：(1)设计与疏水基底层相应的亲水通道层构型，并将其打印在滤纸上；(2)剪切打印在滤纸上的亲水通道层构型滤纸片，制得亲水通道层；所述多通道疏水基底层的多通道是按1、3、9分层依次递增制作构成；所述多通道疏水基底层的多通道孔型是孔径为3mm圆型；所述制备亲水通道和疏水基底的滤纸是中速定性滤纸；所述三层亲水通道层与相应的三层疏水基底层交替叠加粘贴是由日常使用的喷胶粘贴。