[发明专利]暴露管芯的方形扁平无引脚（QFN）封装有效
| 申请号： | 201510378353.X | 申请日： | 2015-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN105244294A | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 埃米尔·凯西·伊斯雷尔;莱奥那德思·安托尼思·伊丽沙白·范吉莫特;洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据示例的实施方式，提供一种封装集成电路(IC)器件的方法。该方法包括：将引线框架设于载带，引线框架在载带上包括器件位置的阵列，以及包括围绕器件位置的垫座，以形成到多个有源器件管芯的电连接。将多个有源器件管芯设置在器件位置的阵列内的载带上，每个管芯包括接合垫，每个有源器件管芯经过背部研磨至预定的厚度，并在其下方一侧包括可焊导电表面。在接合垫上，多个有源器件被线接合到引线框架上的垫座。引线框架和线接合的有源器件被封装，并使可焊管芯背部和引线框架背部被暴露。 | ||
| 搜索关键词： | 暴露 管芯 方形 扁平 引脚 qfn 封装 | ||
【主权项】：
一种封装集成电路(IC)器件的方法，其特征在于，所述方法包括：将引线框架附接到载带，所述引线框架在所述载带上包括器件位置的阵列，以及包括围绕所述器件位置的垫座，以形成到多个有源器件管芯的电连接；将多个有源器件管芯设置在器件位置的阵列内，每个所述管芯包括接合垫，每个所述有源器件管芯在其下侧包括可焊导电表面，并经过背部研磨至预定的厚度；导电性地将多个有源器件管芯的接合垫接合到引线框架的垫座；以及封装引线框架和导电性地接合的有源器件管芯。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
