[发明专利]SiC单晶片的微弧放电微细切割装置及切割方法有效
| 申请号： | 201510378770.4 | 申请日： | 2015-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN105034180A | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 李淑娟;麻高领;梁列;蒋百灵 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了SiC单晶片的微弧放电微细切割装置，包括床身、导管和脉冲电源箱，床身上安装有线锯系统和机床工作台，机床工作台上安装有SiC单晶棒，导管的一端通过液压泵与电解液箱连接，导管的另一端位于SiC单晶棒与线锯系统切割处的上方；脉冲电源箱的正极与SiC单晶棒的一端相连，脉冲电源箱的负极与线锯系统中的线锯相连。本发明还公开了SiC单晶片的微弧放电微细切割方法。本发明通过微弧放电体的放电加工方法缩短了SiC单晶片的切割时间，提高了材料去除率，降低晶片表面粗糙度和TTV，降低了线锯的磨损，节省珍贵硬脆材料。 | ||
| 搜索关键词： | sic 晶片 放电 微细 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
SiC单晶片的微弧放电微细切割装置，其特征在于，包括床身(1)、导管(11)和脉冲电源箱(14)，床身(1)上安装有线锯系统和机床工作台，机床工作台上安装有SiC单晶棒，所述导管(11)的一端通过液压泵(20)与电解液箱(17)连接，导管(11)的另一端位于SiC单晶棒(24)与线锯系统切割处的上方；所述脉冲电源箱(14)的正极与SiC单晶棒(24)的一端相连，脉冲电源箱(14)的负极与线锯系统中的线锯(10)相连。
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