[发明专利]绝热材料有效
| 申请号： | 201510380277.6 | 申请日： | 2015-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN105236951A | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 赤岭宗子;藤田光广 | 申请（专利权）人： | 科发伦材料株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/443 | 分类号： | C04B35/443;C04B35/80;C04B38/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 童春媛;刘力 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供轻量而热导率增加得以抑制的包括多孔烧结体的绝热材料，即，维持在高温下的绝热特性，同时轻量、可提高施工时的操作性的绝热材料。本发明的绝热材料的一个方案中，包括气孔率70vol%以上且低于91vol%的多孔烧结体，孔径0.8μm以上且低于10μm的气孔在总气孔容积中占10vol%以上且70vol%以下，且孔径0.01μm以上且低于0.8μm的气孔在总气孔容积中占5vol%以上且30vol%以下，所述多孔烧结体为由MgAl2O4（尖晶石）原料和由无机材料形成的纤维所形成的烧结体，在1000℃以上且1500℃以下的热导率为0.40W/(m・K)以下，所述多孔烧结体中Si相对于Mg的重量比为0.15以下。 | ||
| 搜索关键词： | 绝热材料 | ||
【主权项】：
绝热材料，其为包括气孔率70vol%以上且低于91vol%的多孔烧结体的绝热材料，其特征在于，孔径0.8μm以上且低于10μm的气孔在总气孔容积中占10vol%以上且70vol%以下，且孔径0.01μm以上且低于0.8μm的气孔在总气孔容积中占5vol%以上且30vol%以下，所述多孔烧结体为由MgAl2O4（尖晶石）原料和由无机材料形成的纤维所形成的烧结体，在1000℃以上且1500℃以下的热导率为0.40W/(m・K)以下，所述多孔烧结体中Si相对于Mg的重量比为0.15以下。
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