[发明专利]一种双电荷注入俘获存储器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510381366.2 申请日: 2015-07-02
公开(公告)号: CN105140391B 公开(公告)日: 2017-12-08
发明(设计)人: 闫小兵;李玉成;任德亮 申请(专利权)人: 河北大学
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00
代理公司: 石家庄国域专利商标事务所有限公司13112 代理人: 白海静
地址: 071002 河北省保*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明提供了一种双电荷注入俘获存储器及其制备方法。所述双电荷注入俘获存储器的结构由下至上依次是Pt衬底、Zr0.5Hf0.5O2膜层、Ba0.6Sr0.4TiO3膜层和电极膜层;在所述Zr0.5Hf0.5O2膜层和所述Ba0.6Sr0.4TiO3膜层之间还具有通过退火工艺形成的互扩散层。本发明中的互扩散层可以俘获电子或空穴,在同一电压下通过电容的高低状态来进行存储;设置Zr0.5Hf0.5O2膜层、Ba0.6Sr0.4TiO3膜层具有不同的厚度,可使器件实现不同的存储性能。本发明所提供的双电荷注入俘获存储器,可应用于信息存储和其他种类的集成电路中。
搜索关键词: 一种 电荷 注入 俘获 存储器 及其 制备 方法
【主权项】:
一种双电荷注入俘获存储器,其特征是,其结构由下至上依次是Pt衬底、Zr0.5Hf0.5O2膜层、Ba0.6Sr0.4TiO3膜层和电极膜层;在所述Zr0.5Hf0.5O2膜层和所述Ba0.6Sr0.4TiO3膜层之间还具有互扩散层;所述Zr0.5Hf0.5O2膜层是在Pt衬底上通过磁控溅射所制成,所述Ba0.6Sr0.4TiO3膜层是在所述Zr0.5Hf0.5O2膜层上通过磁控溅射所制成,所述互扩散层是在形成所述Ba0.6Sr0.4TiO3膜层后通过退火工艺而形成;所述电极膜层为Au电极膜层或Pt电极膜层,所述电极膜层是在形成所述互扩散层后在所述Ba0.6Sr0.4TiO3膜层上通过真空蒸镀而形成。
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