[发明专利]一种用于较厚板材的焊接焊料在审
| 申请号： | 201510384905.8 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104985351A | 公开（公告）日： | 2015-10-21 |
| 发明（设计）人： | 向延海 | 申请（专利权）人： | 苏州华日金菱机械有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K101/18 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 张惠忠 |
| 地址： | 215151 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于较厚板材的焊接焊料，属于焊料材料领域。用于较厚板材的焊接焊料；包括以下组分：合金焊料80～90 份，金属铝1～2 份，粘合剂19～8份；所述的合金焊由：铅90%～92%，锡5%～6%，银5%～2%组成，上述组份为重量组份。本发明提供的用于较厚板材的焊接焊料，可以适用于常规的焊接方式进行焊接，保证焊接件焊接工艺，不会出现空泡，裂缝的情况。本发明的焊料工艺简单，在制备过程中能够很好的进行控制。无需针对焊料制备对制备设备进行改进，减少了企业开支。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 厚板 焊接 焊料 | ||
【主权项】：
一种用于较厚板材的焊接焊料；其特征在于：包括以下组分：合金焊料80 ～ 90 份，金属铝 1 ～ 2 份，粘合剂 19 ～ 8 份；所述的合金焊由：铅 90% ～ 92%，锡5% ～ 6%，银5% ～ 2%组成，上述组份为重量组份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州华日金菱机械有限公司，未经苏州华日金菱机械有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510384905.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
